抵抗“晶片危機”!半導體行業巨頭臺積電砸入千億美元

4月2日,來源:美股指數報導,全球最大的晶圓代工商臺積電(TSM.US)於4月1日宣佈未來3年內將投入1000億美元(約合人民幣6569億元),增加晶片產能。

此前,全球最大的半導體公司英特爾宣佈,將投入200億美元(約合人民幣1300億元),在美國新建兩家晶片工廠。同時宣佈,向外部客戶開放晶圓代工業務。

3月17日,中芯國際也曾宣佈投入23.5億美元(約合153億元)擴大產能,將和深圳政府擬以建議出資的方式,經由中芯深圳重點生產28納米及以上的集成電路並提供技術服務,旨在實現最終每月約4萬片12吋晶圓的產能,預期將於2022年開始生產。

截止4月1日收盤,臺積電股價為124.8美元,漲幅為5.51%,總市值達6472億美元。

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