為挑戰臺積電(TSM.US),英特爾將在全球大擴產

基於大擴產,英特爾與臺積電的競合關系可能會更激烈,尤其英特爾持續強化先進制程腳步。伴隨自有產能持續擴大,外界原本估計英特爾2023年起開始將其中央處理器(CPU)訂單委由臺積電3納米生產的計劃與訂單量是否因而受影響,備受關註。

相較於臺積電美國與日本新廠等海外佈局剛起步,歐洲新廠還沒定案,英特爾全球佈局腳步較快,旗下晶圓生產基地包括美國亞歷桑那、俄勒岡等州,歐洲的愛爾蘭,以及歐亞交界的以色列,亞洲的中國大陸,並在新墨西哥、哥斯達黎加與馬來西亞設有封測相關工廠。

報道援引外媒消息稱,英特爾歐洲擴建計劃藍圖逐步明朗,晶圓廠可能將落腳德國(詳細地點未定),並將在法國建設研發與設計中心、在意大利建設封裝與測試廠。業界消息傳出,英特爾至少將在美國與歐洲各新建一處晶圓廠,並將尋覓地點新建先進封裝廠,從而在2026年前實現產能擴增三成。不過,對於這一傳聞,英特爾中國臺灣分公司回應:“沒有聽說”。

圖源:經濟日報

英特爾此前公佈的IDM 2.0策略共有三大方向:一是產能擴充,強調該公司會繼續在內部生產大多數產品;二是打算擴大提供晶圓代工服務,以成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。為此,其還成立瞭獨立的事業部門,即英特爾晶圓代工服務(IFS);三是將擴大利用包括臺積電等在內的第三方晶圓代工產能。

為瞭強化競爭力,英特爾今年資本支出預期介於180億至190億美元,明年資本支出預計將提高到250億至280億美元,增幅至少在三成以上。與此同時,臺積電的資本支出也毫不手軟,今年預期斥資300億美元,三年內將投資1000億美元。

此前,英特爾已宣佈將投資200億美元,在美國亞利桑那州的Ocotillo園區新建兩座晶圓廠。該廠與其現有同一州內的工廠並不遠。外媒稱,該公司若在德國建設晶圓廠,估計成本將超過200億美元,而在意大利建設封測廠的成本約100億美元。

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