“缺芯”跟蹤:供應鏈現狀如何?

來源美股指數新聞

美股指數新聞訊,華創證券發佈研究報告稱,綜合來看,近期晶片供應緊張現象有邊際緩和跡象,如晶片需求增長放緩、汽車產量回升、主產區因疫情導致的生產瓶頸有所改善。但考慮到晶片需求和交貨時間仍在歷史峰值,晶片短缺問題對全球工業生產的影響仍將存在。相關企業:中芯國際(688981.SH),長電科技(600584.SH),臺積電(TSM.US),日月光半導體(ASX.US)。

華創證券主要觀點如下:

2021Q3以來,供給端運力不足、晶片短缺等問題對美國經濟的沖擊始終未緩解,本期專題繼續關註供給短缺的核心問題之二:晶片短缺,晶片問題本身專業性較強,宏觀層面該行嘗試提供可跟蹤的晶片產業鏈供需數據,從而為觀察全球工業生產恢復進度提供依據。綜合來看,近期晶片供應緊張現象有邊際緩和跡象,如晶片需求增長放緩、汽車產量回升、主產區因疫情導致的生產瓶頸有所改善。但考慮到晶片需求和交貨時間仍在歷史峰值,晶片短缺問題對全球工業生產的影響仍將存在。

1、需求端:疫後晶片需求大增,或已逐步見頂

從產業鏈上下遊關系來看,晶片上遊為半導體材料;晶片(集成電路)是半導體產業鏈中遊產品,晶片生產過程包括設計(代表企業如華為、高通)、制造(代表企業如臺積電、中芯國際)、封測(代表企業如日月光、長電科技等)三個主要流程;晶片下遊應用領域大致可分為汽車、工業、通信、消費四大塊。

疫情後電子產品、汽車需求激增,帶來對晶片需求快速上漲。今年10月全球半導體銷售額達到487.9億美元,創歷史新高,今年6月以來半導體銷售額同比增速也創金融危機後新高。

半導體制造設備銷售額可作為晶片需求的領先指標,目前仍然處於高位。晶片需求的旺盛也推升了對半導體制造設備的需求,作為晶片制造業的上遊產品,半導體制造設備銷售額可以作為研判晶片需求的壹個領先指標。

不過,根據TPC對來自全球8800多個地區的電子行業專家的調查結果,晶片需求或將下行。目前業內人士對於22Q1晶片需求增速進壹步回落的預期強烈,佔比達到59%。

2、供給端:晶片生產過程短缺

壹則,集成電路自身供給存在瓶頸。從交貨時間看,2020年10月以來半導體交貨時間大幅延長;從庫存水平看,截至今年11月多數晶片產品庫存水平仍低於正常水平,均反映了目前晶片供給仍較為緊張。

二則,晶片供給存在結構性的短缺。如受貿易爭端影響,各國都開始佈局高端晶片自主可控,擠佔了中低端晶片的投入,而目前汽車等“缺芯”缺的主要是這種中低端成熟制程的晶片;上遊矽晶圓廠投資建設周期比較長,無法快速投產,新增產能難以匹配需求激增。

三則,集成電路封測受東南亞疫情沖擊而中斷,進壹步影響晶片供應。全球集成電路封測基地主要在中國、韓國、日本、東南亞等地,其中東南亞佔全球份額的27%左右,馬來西亞壹國的份額則可達13%。東南亞Q3疫情爆發導致馬來西亞等國工業生產停滯,進壹步沖擊晶片供應,不過這壹問題隨著疫情緩和有所改善。

3、下遊應用:下遊汽車產量或有擡升跡象

全球汽車產量10月以來或有擡頭跡象。鑒於晶片供需數據可得性有限,因此通過跟蹤下遊使用情況,也可作為觀測晶片供應鏈情況的指標。受制於晶片供給短缺,全球汽車產量持續下行,美國機動車制造業就業人數也未恢復到疫情前水平。不過值得樂觀的是,10月全球汽車產量有所擡升,已公佈的德國、巴西11月汽車產量繼續上行,全球汽車產量似有回升跡象。

風險提示:晶片供應鏈恢復超預期

本文編選自公眾號”壹瑜中的“,分析師:張瑜,智通財經編輯:丁婷。

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