IPO | 全球第三大晶片代工廠格芯今晚在美上市,今年上半年虧損縮窄

10月28日,來源:美股指數報導,世界第三大專業晶圓代工廠格芯Global Foundries今晚將登陸納斯達克,股票代碼為GFS,IPO定價為47美元/股,位於指導價區間42-47美元/股的高點。

招股書顯示,格芯成立於2009年,專註於為5G、汽車和其他專業半導體生產射頻通信晶片,其前身為AMD(AMD.US)的晶片制造業務。

目前,格芯的主要客戶包括AMD和博通(AVGO.US),按營收排名,格芯為全球第三大晶片代工廠。

2018年、2019年和2020年,格芯凈營收分別約61.96億、58.13億、48.51億美元,經營凈虧損25.23億、16.25億、16.56億美元。

由於近期市場對晶片的需求強勁,格芯的業績好轉。2021年上半年,格芯凈營收30.38億美元,經營凈虧損1.98億美元,上年同期經營凈虧損8.15億美元。

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